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        專訪
        2023/6/6 17:08

        專訪星思半導體陳正磊:聚焦5G基帶芯片,以創新和專注打磨極致產品

        C114通信網  九九

        C114訊 6月6日消息(九九)6月4-6日,第31屆中國國際信息通信展在北京國家會議中心舉行。本屆展會以“打通信息大動脈,共創數智新時代”為主題,全面展示信息通信業在5G技術的創新發展與演進。

        作為新晉5G基帶芯片供應商,上海星思半導體有限責任公司(以下簡稱“星思半導體”)應邀參展,展會期間,星思半導體銷售總裁陳正磊做客C114直播間接受專訪。陳正磊介紹,星思半導體是一家“非常年輕”的5G基帶芯片公司,公司成立于2020年10月,專注于5G智能終端控制芯片、高速無線通信芯片以及應用處理芯片的設計、研發,是在5G通信關鍵領域掌握核心技術的自主創新型芯片設計公司。

        5G基帶芯片市場前景廣闊而穩健

        陳正磊指出,高速的移動寬帶需求是5G技術發展的主要驅動力。隨著社會的快速發展和人們對移動互聯網的依賴程度不斷加深,對移動網絡速度和用戶體驗的要求也越來越高。5G技術不僅可以提供更高的移動網速,更能夠保障網絡的穩定性和可靠性,因此5G技術的應用及推廣是必然趨勢。

        陳正磊進一步指出,5G技術的廣泛應用和推廣將促進相關行業的快速發展。5G技術不僅僅應用于移動通信業,也將賦能工業、醫療、智能家居、智能交通等各個行業,使之形成更加高效、智能和便捷的生態系統。這為5G基帶芯片市場提供了廣闊的業務發展空間。

        與此同時,政策和資本積極助力5G技術和市場的發展。各國政府都將5G技術看作自身發展戰略的重要一環,紛紛采取政策和財政支持措施,以促進5G技術和相關產業的發展;資本市場也對5G技術和相關產業給予高度關注,為5G基帶芯片市場的發展提供了充足的資金保障和資源支持。

        陳正磊認為,“在上述多種因素的共同推動下,5G基帶芯片市場將會迎來更加廣闊而穩健的發展。未來5-10年內,行業將處于快速發展時期,5G基帶芯片市場將會快速擴大。”

        All in 5G,橫縱布局

        眾所周知,5G基帶芯片門檻高,這一賽道上的玩家不多,但體量都不小。面對這樣的競爭環境,星思半導體圍繞錢、人、流程三個方面布局,“All in 5G”,開發高速eMBB和中速RedCap系列5G基帶芯片平臺,滿足客戶不同應用場景的需求。

        陳正磊介紹,在錢的方面,星思半導體90%的投資轉化為先進工具和儀器,具備palladium、zebu、HAPS等先進驗證設備,以及UXM等與加速器設備配套的驗證方案,并自行構建算法仿真工程平臺和信道模擬平臺等。

        在流程方面,在IPD流程基礎上引入芯片CI、串講與反串講、算法/設計/驗證鐵三角、Hybrid調試模式、自動化測試等方法,有效提升芯片的開發效率;對于基帶的功能驗證,從UT/IT/ST三個層面進行Hybrid驗證、Full Chip驗證、解決方案驗證和FPGA原型驗證。

        在人的方面,星思半導體共有員工400余人,其中90%是研發人員。研發團隊有豐富的無線通信、數據通信、芯片研發經驗,具備5G通信協議、無線空口算法、芯片架構設計、數字集成電路設計、模擬集成電路設計、IC仿真驗證、產品測試、解決方案設計等專業技術能力。

        陳正磊進一步介紹,在產品布局方面,星思半導體“橫”“縱”雙向發力,橫向沿著信息通信標準前行,從5G eMBB和Redcap向5.5G和6G延伸;縱向契合垂直行業應用,隨著應用場景的爆發,有針對性地定義產品,提升競爭力。

        據了解,星思半導體的5G高速eMBB基帶芯片平臺CS6810已經于2022年11月首版流片成功,并在幾天內完成與基站系統的聯通,完成芯片功能驗證、協議一致性測試和設備商IoDT測試等,目前正在進行外場測試和產品認證。“該平臺主要面向無線寬帶接入CPE、工業寬帶接入DTU、以及行業模塊等產品形態,首批合作伙伴已開始整機設計,預計今年Q3上市。”陳正磊說。

        陳正磊強調,5G和IC是兩個坡長雪厚的賽道,需要大量的投入和創新,“可以說5G基帶芯片是芯片領域最難的一顆芯片,然而做最難的事,也就是做對最多的人有影響的事”。

        陳正磊表示,“盡管非常困難,但我們相信這是一條艱難卻正確的道路。”星思半導體的目標非常清晰而且堅定:聚焦無線芯片領域,為5G貢獻最基礎的核心產品,以創新和專注打磨極致產品,敢于挑戰并在細分領域超越巨頭,最終帶來行業和社會的進步。

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